医用高分子制品专业分会关于举办无菌医疗器械初包装新材料新技术论坛的通知

重要通知

各会员及相关单位：

为帮助会员单位及时了解无菌医疗器械包装新材料、新技术及法规方面的发展动态，分会定于2023年8月9日下午举办“无菌医疗器械初包装新材料新技术论坛”，邀请主题相关企业分享国内外无菌医疗器械包装材料的最新发展情况以及包装设计、方案、方法和应用等方面的内容。

一

会议时间及地点：

1、时间：8月9日13:30-16:00

2、地点：广交会展馆C区14.1馆

二

暂定论坛内容：

1、当盛Dysan透气无菌屏障材料在医疗包装中的应用

刘爽，厦门当盛新材料有限公司

2、医疗器械包装的选择和评估

宋翌勤,上海建中医疗器械包装股份有限公司

3、无菌屏障包装材料的性能及应用

方天任,安徽和美瑞医用包装材料有限公司

4、鲲纶®Hypak®在医疗包装中的应用

吴强,江苏青昀新材料有限公司

5、应用于医疗包装的Pupack医用热熔胶涂层

蒋丽莉，上海浦茂包装材料有限公司

三

商务合作：

商务合作（广告宣传等）联系秘书处任飞飞。

四

联系方式：

联系人：任飞飞，13717751420；刘洪波，13910919687

办公电话：010-68330336，13261649291

邮箱：gaofenzibest@163.com

中国医疗器械行业协会

医用高分子制品专业分会

2023年7月17日

来源：医用高分子制品专业分会